Le SLA (stéréolithographie) est un processus de fabrication additif qui fonctionne en concentrant un laser UV sur une TVA de résine de photopolymère. À l'aide d'un logiciel de fabrication ou de conception assistée par ordinateur (CAM / CAD), le laser UV est utilisé pour dessiner une conception ou une forme préprogrammée à la surface de la TVA photopolymère. Les photopolymères sont sensibles à la lumière ultraviolette, donc la résine est solidifiée photochimiquement et forme une seule couche de l'objet 3D souhaité. Ce processus est répété pour chaque couche de la conception jusqu'à ce que l'objet 3D soit terminé.
Carmanhaas pourrait offrir au client que le système optique comprend principalement le scanner de galvanomètre rapide et l'objectif à balayage F-Theta, l'expanseur de faisceau, le miroir, etc.
Tête de scanner Galvo 355 nm
| Modèle | PSH14-H | PSH20-H | PSH30-H |
| Tête de balayage au refroidisse / scellé | Oui | Oui | Oui |
| Ouverture (mm) | 14 | 20 | 30 |
| Angle de balayage efficace | ± 10 ° | ± 10 ° | ± 10 ° |
| Erreur de suivi | 0,19 ms | 0,28 ms | 0,45 ms |
| Temps de réponse de pas (1% de l'échelle à grande échelle) | ≤ 0,4 ms | ≤ 0,6 ms | ≤ 0,9 ms |
| Vitesse typique | |||
| Positionnement / saut | <15 m / s | <12 m / s | <9 m / s |
| Scanné de ligne / balayage raster | <10 m / s | <7 m / s | <4 m / s |
| Analyse vectorielle typique | <4 m / s | <3 m / s | <2 m / s |
| Bonne qualité d'écriture | 700 cps | 450 cps | 260 cps |
| Qualité d'écriture élevée | 550 cps | 320 CPS | 180 cps |
| Précision | |||
| Linéarité | 99,9% | 99,9% | 99,9% |
| Résolution | ≤ 1 URAD | ≤ 1 URAD | ≤ 1 URAD |
| Répétabilité | ≤ 2 URAD | ≤ 2 URAD | ≤ 2 URAD |
| Dérive de température | |||
| Dérive de décalage | ≤ 3 URAD / ℃ | ≤ 3 URAD / ℃ | ≤ 3 URAD / ℃ |
| QVER 8 heures dérive à long terme de décalage （Après 15 minutes, avertir） | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad | ≤ 30 urad |
| Plage de température de fonctionnement | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ | 25 ℃ ± 10 ℃ |
| Interface de signal | Analogique: ± 10V Digital: Protocole XY2-100 | Analogique: ± 10V Digital: Protocole XY2-100 | Analogique: ± 10V Digital: Protocole XY2-100 |
| Exigence de puissance d'entrée (DC) | ± 15V @ 4A RMS MAX | ± 15V @ 4A RMS MAX | ± 15V @ 4A RMS MAX |
Objectifs 355 nm F-THETA
| Description des pièces | Large focale (mm) | Champ de balayage (mm) | Entrée maximale Pupille (mm) | Distance de travail (mm) | Montage Fil |
| SL-355-360-580 | 580 | 360x360 | 16 | 660 | M85X1 |
| SL-355-520-750 | 750 | 520x520 | 10 | 824.4 | M85X1 |
| SL-355-610-840- (15CA) | 840 | 610x610 | 15 | 910 | M85X1 |
| SL-355-800-1090- (18CA) | 1090 | 800x800 | 18 | 1193 | M85X1 |
Expanseur de faisceau de 355 nm
| Description des pièces | Expansion Rapport | Entrée ca (mm) | Sortie CA (mm) | Logement Dia (mm) | Logement Longueur (mm) | Montage Fil |
| BE3-355-D30: 84,5-3X-A (M30 * 1-M43 * 0,5) | 3X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30 * 1-M43 * 0,5 |
| BE3-355-D33: 84,5-5x-a (M30 * 1-M43 * 0,5) | 5X | 10 | 33 | 46 | 84.5 | M30 * 1-M43 * 0,5 |
| BE3-355-D33: 80.3-7X-A (M30 * 1-M43 * 0,5) | 7X | 10 | 33 | 46 | 80.3 | M30 * 1-M43 * 0,5 |
| BE3-355-D30: 90-8X-A (M30 * 1-M43 * 0,5) | 8X | 10 | 33 | 46 | 90.0 | M30 * 1-M43 * 0,5 |
| BE3-355-D30: 72-10X-A (M30 * 1-M43 * 0,5) | 10x | 10 | 33 | 46 | 72.0 | M30 * 1-M43 * 0,5 |
Miroir de 355 nm
| Description des pièces | Diamètre (mm) | Épaisseur (mm) | Revêtement |
| 355 miroir | 30 | 3 | HR @ 355 nm, 45 ° AOI |
| 355 miroir | 20 | 5 | HR @ 355 nm, 45 ° AOI |
| 355 miroir | 30 | 5 | HR @ 355 nm, 45 ° AOI |
