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Traitement laser de la céramique et du saphir (2)

Le laser ultra-rapide est utilisé pour la découpe, le perçage et le tranchage de matériaux optiques, principalement des matériaux inorganiques transparents et cassants tels que les verres protecteurs, les cristaux optiques, les lentilles en saphir, les filtres d'appareil photo et les prismes en cristal optique. Il présente un faible écaillage, une faible conicité, un rendement élevé et une finition de surface impeccable. Nous proposons un ensemble complet de têtes de découpe laser à faisceau de Bessel à longue focale. Nous pouvons également réaliser l'encrage de surface, l'élimination du PVD et la découpe invisible multifocale à longue focale de matériaux transparents.

Caractéristiques:

(1) Polissage de précision, erreur de front d'onde < λ/10

(2) Haute transmittance : > 99,5 %

(3) Seuil de dégâts élevé : >2000GW/cm^2

Avantages du produit :

(1) L'épaisseur du verre découpable est de 0,1 mm à 6,0 mm

(2) Le centre Bessel se concentre sur la taille de spot 2 µm-5 µm (conception personnalisée)

(3) Rugosité de coupe : < 2 um

(4) Largeur de couture de coupe : < 2 um

(4) La zone de coupe a un faible effet thermique, un petit écaillage et la qualité de surface atteint le niveau de longueur d'onde

Caractéristiques:

Modèle

Entrée maximale

Pupille (mm)

Minimum de travail

Distance (mm)

Taille de la mise au point

(μm)

Coupe maximale

Épaisseur (mm)

Revêtement

BSC-OL-1064nm-1,01M

20

14

1.4

1

AR/AR à 1 030-1 090 nm

BSC-OL-1064nm-3.0M

20

14

1.8

3

AR/AR à 1 030-1 090 nm

BSC-OL-1064nm-6,0M

20

14

2.0

6

AR/AR à 1 030-1 090 nm

Applications :

Découpe de couvercles en verre/Découpe de panneaux photovoltaïques

CARMANHAAS Laser propose une tête de découpe laser ultra-rapide et une technologie de mise en forme du faisceau laser Bessel pour la découpe laser de matériaux optiques inorganiques fragiles, tels que les plaques de protection en verre. Le laser forme une zone d'éclatement interne d'une certaine profondeur à l'intérieur du matériau transparent. La contrainte dans cette zone d'éclatement se diffuse vers les surfaces supérieure et inférieure du matériau transparent, puis celui-ci est séparé par laser mécanique ou CO2.

Traitement laser de la céramique et du saphir (1)

Pour l'industrie 3C, CARMANHAAS pourrait également vous proposer Objectif, extenseur de faisceau et miroir. Pour plus de détails, n'hésitez pas à nous contacter.

Traitement laser de la céramique et du saphir (1)


Date de publication : 11 juillet 2022